Materialographie
WERKSTOFFPRÜFUNG UND SCHADENANALYSE
Schweißnahtanalyse, Härteprüfung oder Korrosionsuntersuchung – die Materialographie ist immer dann die richtige Wahl, wenn qualitative und quantitative Aussagen zur Materialbeschaffenheit benötigt werden.
Mittels Licht- und Rasterelektronenmikroskopie, Härtemessung und Spektroskopie unterstützen wir Sie dabei Materialien zu charakterisieren, Produktionsprozesse zu überprüfen, Ursachen im Schadensfall zu finden und Produktionsprozesse zu optimieren.
Metallographie
Die Materialeigenschaften Ihres metallischen Werkstoffes analysieren wir quantitativ und qualitativ:
- Metallographische Probenpräparation
- Gefügeuntersuchung
- Prüfung von Schweiß- und Lötverbindungen
- Härteprüfung nach Vickers
- Funkenemissionssektroskopie (OES)
- Schichtdickenmessung
Schadensanalyse
Die Schäden von statisch und dynamisch beanspruchten Bauteilen analysieren wir gründlich und systematisch:
- Überprüfung von Schweiß- und Lötfehlern
- Bruchflächenanalyse
- Verschleißuntersuchung (Tribologie)
- Korrosionsuntersuchung
- Rissanalyse
Rasterelektronenmikroskopie [REM]
Die hochauflösende Rasterelektronenmikroskopie setzen für folgende Untersuchungen ein:
- Abbildung der Oberflächenstrukturen von verschiedenen Materialien und Bauteilen
- Bestimmung der chemischen Zusammensetzung (EDX-Analyse) von Oberflächen und Beschichtungen
- Schadensanalyse
- Vollautomatische Partikelanalyse mit Smart PI
FIB-SEM-Mikroskopie
Die FIB-SEM-Mikroskopie verbindet die Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit einem fokussierten Ionenstrahl (FIB) und verbindet so 3D-Bildgebung mit der Präparation im Nanomaßstab.
Somit lassen sich Querschnitte im Material mit geringsten thermischen und mechanischen Einflüssen erzeugen. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie können empfindliche Schichten bis in die Tiefe analysiert werden.
Materialography
MATERIAL TESTING AND DAMAGE ANALYSIS
Weld seam analysis, hardness testing or analysis of corrosion - materialography is always the right choice when qualitative and quantitative statements about the characteristics of material are required.
By means of light and scanning electron microscopy, hardness testing and spectroscopy, we help you to characterise materials, check production processes, find the causes if damage occurs and optimise production processes.
METALLOGRAPHY
We analyse the material characteristics of your metallic material quantitatively and qualitatively:
- Metallographic sample preparation
- Microstructure analysis
- Testing of soldered joints and welded joints
- Hardness testing in accordance with Vickers
- Spark emission spectroscopy (OES)
- Layer thickness measurement
DAMAGE ANALYSIS
We analyse the damages of statically and dynamically loaded components thoroughly and systematically:
- Checks on welding and soldering defects
- Fracture surface analysis
- Wear analysis (tribology)
- Analysis of corrosion behaviour
- Crack analysis
SCANNING ELECTRON MICROSCOPY
We use the high-resolution scanning electron microscopy for the following analyses:
- Imaging of surface structures of various materials and components
- Determination of the chemical composition (EDX analysis) of surfaces and coatings
- Damage analysis
- Fully automatic particle analysis using Smart PI
FIB-SEM MICROSCOPY
The FIB-SEM microscopy combines the scanning electron microscopy (SEM) with a focused ion beam (FIB), thereby combining 3D imaging with nanoscale preparation.
Thus, cross sections in the material can be produced with the lowest thermal and mechanical influences. Especially in the fields of microelectronics and semiconductors sensitive layers can be analysed in depth.
