Industrielle Computertomographie

DIE ZERSTÖRUNGSFREIE UNTERSUCHUNG VON BAUTEILEN

Wir erstellen ein 3D-Volumenmodell Ihres Bauteils, dazu nutzen wir unsere CT-Anlagen in Leistungsklassen bis 450 kV. So bewerten wir die Bauteilequalität, sichern die Produkt- und Prozessanalyse, analysieren Schäden und unterstützen Sie bei der Prozessüberwachung und Requalifizierung.

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3D-Computertomographie

Zerstörungsfrei Innen- und Außengeometrien analysieren
Das 3D-Volumen Ihres Bauteils können wir hochauflösend bis 7 µm darstellen. Regelgeometrien und Freiformflächen können wir mit 3D-CT messtechnisch auswerten und Geometrievergleiche anstellen. Dazu gehören Wandstärkenanalysen und Soll-Ist-Vergleiche.

Darüber hinaus erstellen wir Analysen von Defekten, Porositäten, Einschlüssen, Faserverbundwerkstoffen, Montagezuständen, Schaumstrukturen und mehr. Die Bauteile, die wir für Sie untersuchen, können einen Durchmesser bis zu 550 mm und eine Höhe bis 1.200 mm besitzen.

2D-Röntgen

Treffsicher und in Echtzeit Fehler erkennen:
Die hochauflösenden 2D-Röntgenbilder liefern eine Detailerkennbarkeit bis 3,5 µm. Dadurch ist die Serienprüfung hochwertiger Aufbau- und Verbindungstechnik wirtschaftlich und schnell möglich. Einsatzbereiche sind zum Beispiel die Lötstelleninspektion und die Halbleiterinspektion. Die Planar-CT liefert uns flächenbasierte Analysemöglichkeiten.

Die 2D-Röntgeninspektion ist auch ideal für die Vorabinspektion bei einer 3D-Computertomographie oder vor mikroskopischen Materialanalysen. Für unsere Inspektionen verfügen wir über eine ESD-Schutzzone, um auch elektrostatisch sensible Bauelemente zu prüfen.

Nano-CT

Computertomographie im Mikro- und Nanobereich
Ihr Bauteil können wir mit Nano-CT als hochauflösendes 3D-Volumen mit einer Detailerkennbarkeit bis 0,07 µm darstellen. Einsatzbereiche sind zum Beispiel die Prüfung der Sicherheit und Qualität von Lithium-Ionen-Batterien und die Analyse von Beschichtungen und Materialeigenschaften. In unserer ESD-Schutzzone können wir auch elektrostatisch sensible Bauelemente prüfen.

So analysieren wir Strukturen und Schäden von Elektronikkomponenten und Halbleitern. Die Nano-CT ist auch hervorragend geeignet für eine detaillierte Analyse der Pulverpartikel für die additive Fertigung, zum Beispiel im Hinblick auf Größe, Form und Volumen.

Technische Ausstattung

Für jede Anforderung die passende Maschine

Sämtliche Bauteile, von Elektronikkomponenten bis hin zu Zylinderblöcken, mit unterschiedlichem Gewicht, Materialdichte und Geometrie können wir im 2D- und 3D-Verfahren digital erfassen. Die erfassbare Bauteilgröße beträgt maximal 550 mm im Durchmesser (X-Y-Achse) und 1200 mm in der Höhe (Z-Achse).

Je nach erforderlicher Auflösung, Bauteilgröße und Materialdichte wählen wir die passende Maschine und Analysemethode aus unserem Maschinenpark für Sie aus. Unsere schnellen Analysen und anschaulichen Auswertungen erstellen wir mit Auswertungssoftware von VGStudio MAX, GOM Inspect Professional und ZEISS Calypso.

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